안녕하십니까.
오늘의 주제는
칩워
누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가
_크리스 밀러
입니다.
지난 1편을 보고오시면
이해하시는데
더 도움이 되실 겁니다.
칩 워:누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가_크리스 밀러 핵심 정리(칩워 요약, 실리콘벨리,
칩워: 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가_크리스 밀러 핵심 정리입니다.지금까지의 반도체 역사와 향후 반도체 전쟁의 향방에 대한 인사이트를 전달해주는 책입니다.이 글만 읽어도 될
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목차
6. 해외 이전은 혁신인가?
7. 중국의 도전
8. 반도체로 숨통을 조이다
6. 해외 이전은 혁신인가?
1990년대부터 미국 반도체 기업들은 고비용 제조를 줄이기 위해
점차 팹을 줄이고 해외 생산에 의존하게 되었다.
진짜 남자라면 팹이 있어야 한다’는 말은 과거의 자부심이었지만,
현실적으로는 더 이상 유지하기 어려운 방식이 되었다.
팹리스(fabless) 모델은 설계에 집중하고,
제조는 TSMC나 UMC 같은 아시아 파운드리에 맡기는 구조이다.
이 모델은 자본 지출을 줄이고 설계 혁신 속도를 높일 수 있다는 점에서 실리콘밸리 기업들에 적합했다.
팹리스 전략을 가장 성공적으로 구현한 기업 중 하나가 엔비디아(NVIDIA)였다.
엔비디아는 그래픽 칩(GPU) 시장을 개척하면서,
TSMC를 통한 고성능 칩 제조로 세계적 기업으로 성장했다.
애플은 A 시리즈 칩을 자체 설계하면서도,
생산은 전적으로 TSMC에 의존하는 모델을 정교하게 구축했다.
2020년부터 애플은 인텔의 x86 아키텍처를 벗어나
자체 ARM 기반 M1 칩으로 맥북 라인업을 전환했다.
‘애플 실리콘’ 전략은 자체 설계 성능과 에너지 효율성에서 기존 인텔 칩을 압도했다.
애플은 칩 설계 능력에서 세계 최정상에 올라섰지만, 생산은 여전히 TSMC의 손에 있었다.
이처럼 세계 최고 기술기업들도 제조 역량은 국외 파운드리에 의존하고 있는 상황은
미국의 전략적 딜레마를 드러낸다.
인텔은 여전히 자체 팹을 보유한 채 수직통합 모델을 유지했지만,
점차 유연성과 생산성이 떨어지기 시작했다.
2010년대 들어 인텔은 공정 전환에서 TSMC보다 느린 속도를 보였고,
10nm 개발 실패는 신뢰도에 타격을 입혔다.
인텔은 2015년 이후 파운드리 경쟁에서 기술적으로 뒤처졌다는 평가를 받기 시작했다.
그 사이 TSMC는 7nm, 5nm, 3nm 공정을 순차적으로 안정적으로 양산했다.
삼성전자도 파운드리 시장에 본격 진입하며 TSMC와 경쟁 구도를 형성했다.
삼성은 2010년대 중반부터 퀄컴, 엔비디아의 일부 칩을 수주하며 시장 점유율을 확대했다.
파운드리 경쟁은 이제 단순한 상업 영역을 넘어 국가 전략으로 직결되었다.
EUV 리소그래피 장비는 초미세 공정 제조에서 필수이며, ASML이 유일한 공급업체이다.
ASML의 EUV 장비는 수십만 개 부품, 나노 단위 정밀 렌즈, 고출력 레이저 시스템이 결합된 세계 최고 복잡 장비 중 하나다.
ASML의 핵심 부품은 독일, 일본, 미국 기술에 의존하고 있으며, 글로벌 기술 연합의 상징으로 여겨진다.
미국은 이 장비를 통해 첨단 반도체 제조를 통제할 수 있는 구조를 만들고자 했다.
EUV 장비 없이 5nm 이하 공정은 불가능하며,
이를 통해 중국 기업의 기술 진입을 원천적으로 봉쇄할 수 있었다.
2020년대 초, 미국은 네덜란드 정부와 협의하여
ASML이 중국에 EUV 장비를 수출하지 못하도록 조치했다.
이 결정은 중국의 SMIC, YMTC 등 기업들의 첨단 공정 개발을 차단하는 데 큰 역할을 했다.
EUV는 단순 장비가 아닌 ‘전략적 병목(chokepoint)’으로 기능하고 있다.
한편 인텔은 공정 경쟁에서 밀리면서 ‘인텔의 몰락’을 걱정하는 목소리가 증가했다.
인텔은 미국 정부와 협력해 애리조나, 오하이오 등지에
신규 반도체 공장을 발표했지만, 실제 성과는 제한적이었다.
생산 지연, 비용 상승, 인력 부족 등이 미국 내 반도체 제조 재건의 현실적 장애로 드러났다.
미국 반도체 산업은 설계·장비는 강세를 유지하지만,
제조 역량에서는 동아시아에 크게 의존하게 되었다.
이 같은 구조는 지정학적 충돌 시 심각한 공급망 붕괴로 이어질 수 있는 위험을 내포한다.
특히 대만 해협이나 한반도 위기 상황은 글로벌 반도체 산업 전체를 멈추게 만들 수 있다.
미국은 이를 인식하고 CHIPS법 제정을 통해 반도체 제조 부활에 나서고 있다.
하지만 제조 기술은 수십 년의 경험 축적, 고도화된 생태계 없이는 단기간에 회복할 수 없다.
동시에 TSMC와 삼성은 미국 내 공장을 짓고 있지만,
본사의 핵심 기술은 여전히 본국에 남아 있다.
이는 공급망을 분산하려는 미국의 전략이 기술 주도권 확보로 이어지지 않을 수도 있음을 의미한다.
반면 엔비디아, 애플, AMD 등은 팹리스 구조 내에서
설계 경쟁력을 극대화하는 전략으로 성장 중이다.
이들은 TSMC와 삼성의 생산 인프라를 활용하면서도 고부가가치 칩 설계 시장을 장악하고 있다.
인텔은 자사 파운드리 사업을 분리하거나 외부 고객 유치 모델을 검토하며 구조 전환을 시도하고 있다.
그러나 시장 신뢰 회복에는 시간이 걸리고, 기술 격차도 쉽게 좁혀지지 않는 상황이다.
애플은 M1, M2 칩을 연속 출시하며 소비자용 컴퓨팅 칩에서 독보적 위치를 구축했다.
ARM 기반의 고효율 설계는 전통적인 x86 아키텍처보다 성능·전력 효율에서 우위를 보였다.
이는 인텔의 오랜 CPU 독점을 사실상 종식시키는 결정적인 계기였다.
미국은 기술·시장 측면에서 여전히 반도체 강국이지만,
공급망 중심이 대만과 한국으로 이동한 점은 구조적 약점으로 남아 있다.
인텔이 기술과 시장 주도권을 동시에 잃어가고 있는 반면,
애플과 엔비디아는 설계 기반 패권을 넓혀가고 있다.
삼성과 TSMC는 공정 기술에서 세계 최고 수준을 유지하며,
미국 기업들의 기술 기반을 물리적으로 지지하고 있다.
ASML은 EUV 기술 독점으로 인해 사실상 반도체 산업 전체의 병목 지점이자 권력의 핵심이 되었다.
7. 중국의 도전
2000년대 후반부터 중국은 반도체 산업을 전략 산업으로 간주하고,
대규모 자금과 정책을 투입하기 시작했다.
2014년 중국 국무원은 ‘국가집적회로산업발전추진강요’를 발표하며,
자국 중심의 반도체 생태계 조성을 선언했다.
이에 따라 ‘국가집적회로산업투자기금’, 일명 ‘빅펀드’가 설립되었고,
수십조 위안이 투입되었다.
이 자금은 SMIC, YMTC, CXMT, 화훼이 하이실리콘 등 국산 반도체 기업에 투자되었다.
화웨이는 통신 장비뿐 아니라 모바일 프로세서 칩(Kirin 시리즈)을 자체 설계할 수 있는 역량을 확보했다.
하이실리콘은 2019년 기준, ARM 설계 기반으로 세계 최상급의 모바일 SoC를 구현할 수 있었다.
중국 정부는 미국·일본·한국의 반도체 인재를 대거 스카우트하며 기술 내재화를 시도했다.
하지만 제조 장비와 공정기술, 특히 EUV 리소그래피 기술에서 큰 격차가 존재했다.
중국은 이를 극복하기 위해 해외 기업 인수 합병(M&A)에 집중했다.
특히 2015년 이후,
텍사스 인스트루먼트, 마이크론, 램리서치, 키덴스 등 미국·대만 기업을 타깃으로 삼았다.
그러나 미국 정부는 이들 인수 시도를 국가 안보 문제로 간주하고 대부분 차단했다.
2016년 미국 외국인투자심의위원회(CFIUS)는 중국계 펀드의 라티스 반도체 인수를 차단했다.
이후 트럼프 행정부는 중국의 기술 확장을 ‘국가전략적 위협’으로 규정했다.
화웨이는 2010년대 후반, 5G 네트워크 장비에서 세계 시장 점유율 1위로 올라섰다.
화웨이는 유럽, 중동, 아프리카 지역에 광범위한 네트워크를 구축하며 서방 기업을 압도했다.
이는 미국이 통제하지 못하는 통신 인프라가 세계적으로 확대되는 결과를 낳았다.
미국은 화웨이 장비가 정보 수집 도구가 될 수 있다고 주장하며 안보 위협을 제기했다.
2019년, 미국 상무부는 화웨이와 그 70여 개 계열사를 ‘Entity List’에 등재했다.
이 조치는 미국산 기술과 부품을 사용한 모든 기업이 화웨이에 공급하려면 사전 승인을 받도록 한 것이다.
그 결과 TSMC, 인텔, ARM 등도 화웨이에 칩을 공급할 수 없게 되었다.
화웨이는 칩 설계를 계속할 수 있었지만, 생산 파트너를 잃으면서 칩 생산 중단 위기에 처했다.
중국의 최대 파운드리인 SMIC는 7nm 이하 첨단 공정을 확보하지 못한 상태였다.
SMIC는 미국의 장비 수출 제한으로 인해 ASML의 EUV 장비 도입이 차단되었다.
YMTC는 중국 내 유일한 3D 낸드플래시 생산 업체였지만, 낸드 기술의 독립성도 부족했다.
미국은 연이어 YMTC도 ‘수출 제한 대상’으로 지정했다.
중국은 이를 ‘기술 냉전’으로 규정하고, 독자적 기술 생태계 구축을 선언했다.
2021년 발표된 ‘14차 5개년 계획’에는 반도체 자립이 핵심 과제로 포함되었다.
그러나 미국이 통제하는 장비·소프트웨어·설계 툴(Synopsys, Cadence 등) 의존도는 여전히 높았다.
동시에 엔비디아, AMD, 인텔의 AI 칩 공급이 제한되면서
중국의 AI 연구소와 클라우드 기업들도 타격을 입었다.
화웨이는 자체 AI 칩 ‘Ascend’ 시리즈를 개발했지만,
성능과 생태계 면에서 엔비디아와 큰 차이가 존재했다.
중국 정부는 반도체 스타트업 육성에 나섰으나, 수익성 부족, 중복 투자, 부패 문제가 드러나기 시작했다.
빅펀드 수혜 기업들 중 일부는 성과 없이 자금만 소진하며 구조조정을 겪었다.
중국 내 언론과 감사기관은 반도체 정책이 ‘돈만 쓰고 성과는 없는 구조’라고 비판했다.
반도체는 국가 전략 산업이면서도 민간 기술 경쟁력이 절대적으로 필요한 영역임이 드러났다.
한편, 미국은 5G와 AI의 핵심 인프라를 구성하는 칩을 통제함으로써 중국의 미래 기술 확산을 견제했다.
2020년대 초,
중국은 반도체·통신·AI·양자정보 분야에서 미국의 포괄적 제재를 받는 유일한 국가가 되었다.
2022년, 미국은 중국에 대해 DUV·EUV 장비, EDA 소프트웨어, AI 칩 등
핵심 기술의 전면 수출 금지를 시행했다.
이 조치는 동맹국인 네덜란드, 일본과의 공조 하에 다국적 기술 제어 체계로 구성되었다.
화웨이의 스마트폰, AI 서버, 데이터센터 설비는 점점 더 기술적으로 고립되었다.
그럼에도 불구하고 중국은 SMIC 7nm 칩을 통해 제한적 양산에 성공했다고 주장하며
기술 자립을 과시하려 했다.
하지만 전문가들은 이 기술이 안정적인 양산에는 미달한다고 평가했다.
미국은 중국의 반도체 자립 시도를 구조적 한계로 판단하고 지속적인 압박 정책을 예고했다.
중국은 자국 내 소비 시장을 기반으로 자립을 시도하고 있으나,
고성능 칩에서는 여전히 서방 기술에 의존 중이다.
팹리스 설계, 미세공정 장비, EDA 툴, 글로벌 공급망 연결 모두에서 격차가 유지되고 있다.
8. 반도체로 숨통을 조이다
2018년, 중국 국영기업 푸젠진화반도체는 미국 마이크론의 DRAM 기술을 불법 복제한 혐의로 기소되었다.
미국 법무부는 이를 산업스파이 사건으로 규정하며 전방위 수사에 착수했다.
푸젠진화는 중국 정부의 DRAM 자립 프로젝트였지만, 핵심 기술이 없었다.
중국은 대만 UMC와의 협력을 통해 마이크론의 기술을 확보하려 했다는 의혹을 받았다.
미국은 푸젠진화를 국가안보 위협으로 간주하고 수출 제재 대상으로 지정했다.
이 사건은 중국 반도체 산업의 기술 격차와 동시에 그 격차를 채우기 위한 불법 시도들을 드러낸다.
이후 미국은 중국 반도체 기업 전반에 대한 대응 강도를 높이기 시작했다.
화웨이는 그 중심에 있었으며, Entity List에 포함되어 미국 기술 접근이 전면 차단되었다.
TSMC는 미국의 수출 규제를 준수하며 화웨이에 대한 칩 공급을 중단했다.
이로써 하이실리콘은 칩 설계 능력은 유지했지만 생산 파트너를 상실했다.
2020년대 초, 미국은 단순 부품뿐 아니라
설계 소프트웨어(EDA), 리소그래피 장비, 인재 유출까지 전방위 제재에 나섰다.
미국 시민권자 또는 영주권자가 중국 반도체 기업에서 일하는 것도 금지되었다.
2022년 10월 발표된 미국 상무부의 수출 통제는 첨단 반도체 생태계를 겨냥한 가장 포괄적인 조치였다.
해당 조치는 중국의 AI, 슈퍼컴퓨팅, 무기 개발 역량을 직접 겨냥한 것이었다.
화웨이뿐 아니라 YMTC, SMIC, CXMT 등도 수출 제재 대상에 포함되었다.
미국은 ASML, 도쿄일렉트론, 니콘 등의 장비 기업에 대해 중국 수출을 금지하도록 동맹국과 협의했다.
네덜란드와 일본은 미국의 요청에 동의하며, ‘반도체 3국’ 전략 통제 체제를 구축했다.
이러한 기술 동맹은 글로벌 공급망에서 중국을 고립시키는 구조를 만들었다.
미국은 반도체를 무기화하며, 중국의 디지털 군사·정보 능력 확장을 사전에 차단하려 했다.
화웨이는 스마트폰, 통신 장비, AI 칩 등 모든 전략 제품에서 글로벌 경쟁력을 잃어가기 시작했다.
동시에 미국 내부에서는 TSMC, 삼성 등의 해외 생산 의존도를 우려하는 목소리가 커졌다.
2020년 팬데믹 기간, 전 세계는 반도체 공급 부족이라는 전례 없는 위기를 겪었다.
자동차, 서버, 스마트폰, 의료기기 등 핵심 산업들이 줄줄이 생산 차질을 빚었다.
이로 인해 ‘반도체는 21세기의 석유’라는 말이 현실로 받아들여지게 되었다.
미국과 유럽은 반도체를 단순 산업이 아닌 전략 자산으로 재분류하기 시작했다.
대만은 세계 반도체 생산의 60% 이상, 첨단 공정의 90% 이상을 담당하고 있었다.
대만 해협에서 군사 충돌 가능성이 대두되자, ‘TSMC 리스크’가 글로벌 경제 최대 변수로 부상했다.
시진핑은 대만을 무력 통일하겠다는 입장을 굽히지 않았고, 미중 군사 충돌 우려가 커졌다.
미국은 TSMC의 기술과 생산능력을 보호하기 위해 애리조나에 생산 시설을 유치했다.
그러나 이 시설은 초기 생산 지연, 인력 부족, 비용 초과로 실질 가동까지 시간이 필요했다.
반면 중국은 대만을 침공할 경우, TSMC 인프라 자체가 파괴될 가능성을 고려했다.
TSMC 창립자 모리스 창과 현 회장 마크 리우 모두 ‘전쟁 발생 시 생산 중단’을 공식 언급했다.
마크 리우는 “TSMC가 멈추면, 세계 산업도 멈춘다”고 경고했다.
이는 반도체가 단순한 공급망이 아니라,
전 세계 경제를 움직이는 중심 인프라라는 점을 분명히 했다.
미국은 지정학적 긴장을 반도체를 매개로 활용해 중국의 기술·산업 발전을 제한하려 했다.
반도체는 군사적 충돌 없이도 상대의 산업 성장 가능성을 ‘질식’시킬 수 있는 수단으로 기능했다.
중국은 내부적으로 반도체 자립을 강조하며 기술 국산화를 시도했지만, 병목 지점이 여전히 심각했다.
미국의 전략은 반도체 병목 기술을 중심으로 적성국을 고립시키는 ‘기술 봉쇄’ 체제로 재편되었다.
반도체는 외교, 군사, 무역, 산업 정책의 경계선을 모두 넘나드는 압박 도구로 작동하기 시작했다.
2020년대 이후, 반도체는 세계 정치경제 질서의 핵심 변수로 부상하게 된다.
TSMC, ASML, 삼성 등은 특정 국가의 민간기업이면서도, 사실상 세계 전략을 좌우하는 주체가 되었다.
미국은 이러한 기업과 기술을 통제하거나 자국화함으로써 ‘무혈 제압 전략’을 추진하고 있었다.
칩을 장악하면 국가의 군사력, 경제력, 정보력, 사회 시스템까지도 통제 가능하다는 인식이 형성되었다.
칩이 멈추면 전기차도, 미사일도, 서버도, 심지어 스마트도어락도 멈추게 된다.
반도체는 현대 문명의 심장으로서, 한순간 멈추는 것만으로도 사회를 마비시킬 수 있다.
이처럼 ‘숨통을 조인다’는 표현은 은유가 아니라 전략적 현실이 되었다.
핵심 인사이트
- 이 책을 읽고 저는 인텔이라는 기업을 자세히 알 수 있었습니다.
- 최근의 인텔 주가를 뉴스에서 접하며 인텔 제국이 무너졌다는 표현을 듣고
인텔에 대해 잘 몰랐기에 인텔이 제국이라고 불릴 정도인가 라고 생각했는데
칩 워를 읽고는 인텔이라는 기업의 반도체에서의
위상을 알게 되었습니다.
- 그리고 텍사스인스투르먼트와 일본 기업들 중국 반도체 기업까지
반도체의 역사 뿐만 아니라 최근 반도체 시장까지 아우르는 내용이
많은 도움이 되었습니다.
- 이 책을 읽고 든 핵심 인사이트는
TSMC의 가치에 대한 생각입니다.
- TSMC는 현재 대체불가능한 기업이며
앞으로도 더 점유율 늘릴 수 있을 것으로 생각됩니다.
- 애플, 엔비디아, 브로드컴, AMD, 퀄컴 등
우리가 아는 반도체 빅테크의 대부분이
TSMC와 거래하고 있습니다.
- TSMC 기업 분석을 통해
투자를 진행할 수 있도록 준비를 해야겠습니다.
이상으로
칩워
누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가
_크리스 밀러
를 마치도록 하겠습니다.
감사합니다.
오늘도 파이팅입니다!
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